Intel Xeon Max 9460

Der Intel Mit 24 leistungsstarken Kernen und 64 GB integriertem HBM2e (High Bandwidth Memory) erschließt der Xeon Max 9460 bis zu 1 TB/s Speicherbandbreite und ist damit ideal für Hochgeschwindigkeits-Datenpipelines und Simulationsmodelle, die einen blitzschnellen Speicherzugriff mit minimaler Latenz erfordern.

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Intel Xeon Max 9460 – Wichtige Spezifikationen:

Architektur: Intel Sapphire Rapids HBM

Gesamtzahl der Kerne/Threads: 24 Kerne/48 Threads

Basistaktfrequenz: 2,6 GHz

Turbo-Boost-Frequenz: Bis zu 3,8 GHz

Cache: 45 MB L3

Speicher: 64 GB HBM2e im Paket

Speicherbandbreite: Bis zu 1 TB/s

TDP: 300 W

Sockel: LGA 4677

Befehlssatz: AVX-512, Intel AMX, BFLOAT16, Intel Deep Learning Boost

Plattformkompatibilität: Funktioniert mit der skalierbaren Intel Xeon-Infrastruktur der 4. Generation

Hervorgehobene Funktionen und Leistungsvorteile:

Außergewöhnliche Speicherbandbreite über 64 GB HBM2e

Mit 64 GB Speicher mit hoher Bandbreite, der direkt auf dem Prozessorchip eingebettet ist, bietet der Xeon Max 9460 einen 8–10-mal höheren Speicherdurchsatz als DDR4/DDR5-basierte Systeme. Dies führt zu schnelleren Simulationslaufzeiten, besserer Inferenzleistung und weniger Rechenengpässen.

Optimiert für KI und wissenschaftliche Arbeitsabläufe

Die Unterstützung von AMX (Advanced Matrix Extensions) und AVX-512 ermöglicht Hochgeschwindigkeits-Matrixberechnungen, die für maschinelles Lernen, Computer Vision und komplexe Simulationen in Physik und Chemie unerlässlich sind.

Kostengünstiger Einstieg in HBM-gestütztes Computing

Als Einstiegsmodell der Xeon Max-Familie bietet der 9460 ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis für Institutionen und Unternehmen, die HBM-Beschleunigung einführen möchten, ohne zu viel für die Anzahl der Kerne auszugeben.

Skalierbar für die HPC-Cluster-Bereitstellung

Der mit Multi-Socket-Kompatibilität konzipierte Xeon Max 9460 ist Cluster-fähig für parallele Workloads mit MPI-, OpenMP- und Intel OneAPI-Toolchains.

Energiebewusste Höchstleistung

Mit einer überschaubaren TDP von 300 W passt es gut in bestehende Strom-/Kühlräume von Rechenzentren und bietet dennoch moderne Rechenfunktionen.

Anwendungsfälle:

Forschungslabore und Universitäten

Führen Sie rechenintensive Arbeitslasten wie Fluiddynamik, Quantensimulation und groß angelegte Materialmodellierung mit schnelleren Ergebnissen und größerer Genauigkeit aus.

Künstliche Intelligenz und Deep Learning

Trainieren und leiten Sie Transformatormodelle (z. B. GPT, BERT) ab und unterstützen Sie Bildsegmentierung, Objekterkennung und Sprachverarbeitung effizient.

Biowissenschaften und Bioinformatik

Ermöglichen Sie beschleunigte Sequenzierung, CryoEM-Modellierung und Gendatenverarbeitung dort, wo niedrige Latenz und Speicherzugriff von entscheidender Bedeutung sind.

Regierungsbehörden und nationale Verteidigung

Wird in Modellierungs- und Prognoseplattformen für Klimasysteme, Sicherheitsinfrastruktur und kryptografische Workloads eingesetzt.

Ingenieurwesen und Fertigung

Steigern Sie Echtzeit-Strukturanalyse-, FEA-, CFD- und digitale Zwillings-Workflows, die in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- und Energiebranche eingesetzt werden.