Telefly Telecommunications Equipment Co., Ltd.
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HPE Cray XD670
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HPE Cray XD670

Hochwertiger HPE Cray XD670 wird vom chinesischen Hersteller Telefy angeboten. Kaufen Sie HPE Cray XD670, das direkt mit niedrigem Preis von hoher Qualität ist.

Der HPE Cray XD670 ist Ihre ultimative Lösung. Als eine der fortschrittlichsten, luftgekühlten, rack montierten Server, die für HPC- und KI-Workloads entwickelt wurden, ist der HPE Cray XD670 speziell für die Beschleunigung von Unternehmen auf Unternehmensebene in der gesamten Branche. Teleftly, ein führender China -Anbieter, bietet stolz den HPE Cray XD670 für Großhandel, ermäßigte Preise und Massenkauf mit flexiblen Years -Garantieoptionen und detaillierten Prizelisten für globale Kunden an.


Produkthighlights - HPE Cray XD670

Der HPE Cray XD670 verfügt über eine optimierte Architektur, die für die extreme Leistung ausgelegt ist und Unterstützung für skalierbare Intel Xeon-Prozessoren der Dual 4th Generation bietet, und Speicherkonfigurationen mit hohem Bandbreiten. Es ist ideal für Unternehmen, die in Sektoren wie künstlicher Intelligenz (KI), maschinellem Lernen (ML), wissenschaftlicher Computing, Finanzmodellierung, Energieforschung und Biowissenschaften arbeiten. Die Fähigkeit, mit Ihren Unternehmens- und Arbeitsanforderungen zu skalieren, macht es zu einem Favoriten bei Systemintegratoren und technischen Fachleuten, die sich für Großhandelsgeschäfte für Computing-Hardware der nächsten Generation einsetzen.


Branchenanwendungen

KI & maschinelles Lernen: Unterstützt groß angelegte Modelltraining und -inferenz mit fortschrittlichen Verbindungen und Bandbreite mit hoher Speicher.

Finanz- und Risikoanalyse: Beschleunigen Sie Monte-Carlo-Simulationen, Datenanalysen und Echtzeit-Transaktionsmodellierung.

Life Sciences & Healthcare: Ermöglicht die Genomsequenzierung, molekulare Modellierung und Echtzeitdiagnostik.

Energie & Engineering: Unterstützt die seismische Bildgebung, die Modellierung des Reservoirs und die Rechenfluiddynamik (CFD).

Akademische und staatliche Forschung: Mächte Klimamodellierung, Quantensimulationen und Big -Data -Analyse in nationalen Labors.


Technische Spezifikationen

Dual Socket -System, das bis zu Intel Xeon Skalable -Prozessoren der 4. Generation unterstützt

Design mit hoher Dichte: Bis zu 32 DMS-Speicherdimms

PCIe Gen5-Unterstützung für Hochgeschwindigkeits-Verbindungen und GPUs

Hot-Swapping NVME SSDs und redundante Stromversorgungsmodule

Erweiterte Kühlung mit optimiertem Luftstrom für Rack-Dichte-Bereitstellungen

Hot-Tags: HPE Cray XD670
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